レーザー接合・専用治具

対象工程

薄板の隙間・押さえ・照射の安定化を対象とした、レーザー接合・専用治具の装置化実績です。

技術基盤

レーザー、クランプ、治具、シールドを技術基盤としています。

対応範囲

条件検討からヘッド・治具、自動化までを対応範囲としています。

掲載画像について

掲載画像は、過去実績の工程・機能を基にした再構成画像です。顧客固有のワーク、治具形状、配線、銘板、工場背景を再現しない写真調イメージであり、納入装置の実写ではありません。