高ピーク短パルス
短時間にエネルギーを集中。
照射回数・間隔と組み合わせて工程条件を設計。
WHAT IS XFL
瞬時の光を、工程条件として設計する。
キセノンフラッシュランプ、パルス電源、デジタル制御をユニット化。
UVから可視・近赤外までの広帯域光を瞬時に照射し、材料・対象物に合わせて照射条件を設計します。
- 光源
- 短パルス光
- 対象物
- 工程
UV～可視・近赤外
広帯域スペクトルを、光化学反応・表面処理・材料加熱へ活用。
デジタル条件設定
電圧・周波数・パルス幅・ショット数を設定し、単発／連続で制御。
APPLICATIONS
光を、3つの工程へ。
加熱・乾燥
短時間加熱・表面乾燥・塗布膜処理
殺菌・不活化
表面・包装・液体などの殺菌処理
UV硬化
樹脂・インク・塗料の短時間硬化
XFL LIGHT UNIT
光源・電源・制御を、用途に合わせて構成する。
キセノンフラッシュランプ、パルス電源、デジタル制御をユニット化し、工程条件に合わせて構成します。
Xe-Lamp / 光源部
キセノンフラッシュランプによる照射エネルギー源。
POWER
充電・蓄電・パルス発生
DIGITAL CONTROL
条件設定・トリガ・保護
CONFIGURATION
多灯・長尺・照射幅
1灯から多灯・長尺へ
ランプ長、灯数、照射幅、ハウジング、冷却、電源チャンネルを工程に合わせて構成します。
光源部
Xe-Lamp / Quartz Tube / Reflector
ランプ長・灯数・照射幅を指定可能
電源部
Charger / Bank / Pulse Switch
高電圧充放電とランプを一体設計
制御部
Setting / Trigger / Communication
単発・連続、監視・保護へ対応
SPECIFICATIONS
Xeフラッシュランプの現行仕様例
- パルス幅
- 100～500 μsec
- 最大出力
- 1CHあたり最大2KW／4CH合計最大8KW
- 繰返し照射
- 2.0～20.0 Hz
- 波長域
- 200～1,100 nm（UV・可視・近赤外）
- ランプ寿命
- 加熱・乾燥用 2億Shot／殺菌用 5,000万Shot
※上記は現行仕様例。ランプ寿命・処理性能は、照射エネルギー、周波数、ランプ長、冷却条件等により異なります。
EVALUATION SYSTEM
実機設計の前に、照射条件を確かめる。
ワークを移動または中間停止させながら、各種照射条件の評価が可能なキセノンフラッシュランプ試験装置です。
- ランプ
- 2 kW × 4灯
- ランプ長
- 250 mm
- 可動テーブル
- 単軸ロボット搭載
- ストローク
- 1000 mm
- 可搬重量
- 30 kg
- 構成
- 操作盤・制御電源盤を分離配置
用途例：表面処理、加熱条件評価、硬化評価、耐候試験、各種光照射評価などの基礎評価
FROM EVALUATION TO MACHINE
評価して、工程へ組み込む。
- 01対象・目的を確認
- 02光源・灯数・照射幅
- 03パルス・距離・冷却
- 04評価後、装置へ組込み
主な用途：殺菌 ｜ UV硬化 ｜ 塗布乾燥 ｜ 表面処理 ｜ 加熱・アニール* ｜ 各種光照射
※処理性能は対象物・材料・照射距離・パルス条件・冷却条件ごとの評価で決定します。記載構成は一例です。*個別評価対象。
Contact
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熱・光・流体の工程課題や、仕様未定の技術相談は、中野製作所までご相談ください。自社テスト機による実証データと確かな装置化技術で、お客様の難題を解決いたします。